聚酰亞胺薄膜概況
聚酰亞胺是一類含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亞胺分子中具有十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結構，使其表現出其它高分子材料所*的耐熱性和耐低溫性，其熱分解溫度可達600℃，而且可在333℃下長期使用；在-269℃下仍不會脆裂。聚酰亞胺的力學性能優(yōu)良，聚酰亞胺薄膜均苯型聚酰亞胺薄膜的拉伸強度可達170 MPa，聯苯型可達400MPa，并且隨溫度升高變化很小。耐輻射性好，介電性能優(yōu)異，化學性質穩(wěn)定，抗蠕變能力強，摩擦性能優(yōu)良。
日前聚酰亞胺已有20多個大品種，2001年消費量約2.5萬t，生產廠家主要集中在美國、日本、西歐等發(fā)達國家和地區(qū)。隨著航空航天、汽車，尤其是電子電氣工業(yè)的快速發(fā)展，對電子元件小型化、輕量化、高功能化和高可靠性的要求，聚酰亞胺薄膜未來幾年對聚酰亞胺的需求將以年均10％的速度增加，展示了良好的發(fā)展前景。
