描述:SIL-PAD
美國(guó)BERGQUIST(貝格斯)SIL-PAD
美國(guó)BERGQUIST中國(guó)營(yíng)銷中心 公司簡(jiǎn)介:美國(guó)BERGQUIST(貝格斯)公司總部及生產(chǎn)基地座落在美國(guó)明尼蘇達(dá)州。1964年開(kāi)始從事導(dǎo)熱絕緣產(chǎn)品的研發(fā),主產(chǎn)品有:SIL-PAD系列導(dǎo)熱絕緣體,GAP- PAD系列導(dǎo)熱填充墊,BOND-PLY導(dǎo)熱雙面膠,HI-FLOW導(dǎo)熱相變材料以及THERMAL-CLAD鋁基覆銅板/鐵基/銅基等。
美國(guó)Bergquist 的高溫?zé)醾鲗?dǎo)材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導(dǎo)熱材料,相變界面材料HI-FLOW,導(dǎo)熱雙面膠合BOND-PLY等等.
美國(guó)BERGQUIST中國(guó)營(yíng)銷中心主經(jīng)產(chǎn)品T-CLAD鋁基覆銅板、 400、 800、 900、 1500、 2000、 k4、 k6、 k10、SIL PAD 900S,SIL PAD 2000AC,SIL PAD 400AC, SIL PAD A1500,GAP PAD 3000S30,GAP PAD A3000,GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、、美國(guó)BERGQUIST中國(guó)營(yíng)銷中心主經(jīng)行業(yè):覆銅板材料、絕緣材料、,
Si-Pad Thermally Conductive Insulators | | | | |||||
| Si-Pad400、Si-Pad900、Si-Pad A2000、Si-Pad K10、Q-Pad3…… | |||||||
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Gap Pad Thermally Conductive Insulators | | | | |||||
| Gap Pad V0、Gap Pad V0 Soft、Gap Pad1500、Gap Pad A2000…… | |||||||
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Hi-Flow Phase Change Interface Materials | | | | |||||
| Hi-Flow105、Hi-Flow225U、Hi-Flow225UT、Hi-Flow225FT…… | |||||||
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Bond-Ply Thermally Conductive,Pressure Sensitive Adhisive Tape | ||||||||
| Bond-Ply100、Bond-Ply400…… |